银保护剂
一、 简介
银保护剂是一种生物化学合成品,不含铬酸等任何重金属,形成于银表面的保护层将大大改善其抗硫化性能与耐磨性能。该保护膜无毒、无刺激性,可用于珠宝、饰品等饰件;也适用于电子接插件等,对焊接性能和接触电阻无任何影响。银件经银保护剂处理后浸入3%浓度的硫化铵水溶液里至少能保持之以恒300分钟以上无变色现象发生,抗5%硫化钾5分钟以上不变色。适用性广,适合各种装饰性银及功能性银防变色。
二、工艺特点
1. 工艺操作简易。将工件浸在工作液中,即可发生化学反应形成有效的保护膜。
2. 该药水使用寿命长,可持续补充使用,具有经济性,节省成本。
3. 功能性镀银(Ag),中性盐水喷雾测试24-72小时以上.(25℃)在硫化钾 (5%-K2S)中,5分钟不变色.
4. 不影响银层、银镀层的接触电阻(导电性)和焊接性,可应用于电子接插件。
5、此防变色剂具有良好的焊接性,绝无电阻等问题。接触电阻:在接点压力不小于10g/m?条件下,处理前后接触电阻变化不大于6%(<5m○=,高频性能:驻波比≤1.03 衰减≤0.08dB润滑性能,处理前后分离力下降35%以上.
6、短时间的热处理(300C以下)对保护层的性能影响不大。
7、防水渍,产品稳定性高,质量优
三、镀液组成及工艺流程
银保护剂操作极其简易,只需将浓缩液稀释于热纯水中即可使用。流程为:镀银---水洗---水洗---浸保护剂(注意温度和时间,时间过短影响保护效果,过长没有关系)---水洗(凉天时水温45 oC-55 oC很重要)---水洗---甩干---干燥(可选,因为产品已经干燥)---检验入库
四、操作条件:
操作参数 | 单位 | 范围 | 最佳范围 |
银保护剂kmk-668 | mL/L | 3%-6% | 5% |
温度 | oC | 40-60 | 50 |
浸渍时间 | min | 0.5~4.0 | 3.0 |
五、溶液配制
注意:配置好的银保护剂工作温度为40-50℃,工作液温度不宜过高,若高于60℃将使用寿命缩短。工作液温度也不宜过低,低于30℃则银保护剂有效工作成份减少,对镀层保护力度不够。
1、彻底清洗工作槽;
2、加入75%体积的纯水,加热至操作温度;
3、搅拌下加入金银保护剂,混合均匀;
4、加纯水至标准体积,搅拌均匀;
5、调整溶液至工作温度,可以使用。
六、使用方法
1、浸涂银保护剂 将洁净的工件浸入配置好的金银保护剂工作液中约0.5~5min。浸涂银保护剂的工件可以是带水或烘干的,但必须是清洗干净的。
2、清洗
将浸涂好银保护剂的工件取出,放入温度(35~42℃)进行清洗,清洗时间不宜过长,以0.5~1min为宜。
3、沥干
洗净后的工件沥干后甩干,摊开放置于干净处,自然干燥或用80℃以下热风吹干。
七、溶液的补充
如工作液冷却一段时间或停用稍长时间,则会分层,加热后会恢复正常。经常以纯水补充蒸发损失。如要获得理想的保护效果,请保持金银保护剂在100%工作浓度,其浓度可用分析方法控制。
银保护剂溶液维护及补充
如果工作液停用一段时间,保护剂会分层,但加热后则会恢复正常,经常以纯水补充蒸发损失。如要达到理想的保护效果,应保持金银保护剂在100%工作浓度,其浓度可用分析方法控制。可按下表补充
银保护剂 工作浓度% | 银保护剂浓缩液 添加量(mL/L) |
100 90 80 70 60 50 | 0 5 10 15 20 25 |
八、设备
槽 不锈钢或PP
通风 需要
加热 PTFE类
注:工作槽需设溢流并配备循环泵和加热系统。
在停止生产时,工作槽需加盖保护并保持循环泵继续开启。 九、 分析与控制
1 步骤:
①移取20ml 工作液,放入250mL锥形瓶;
②加入20ml 0.1N碘液;
③搅拌10 min;
④用 0.1 N硫代硫酸钠滴定至淡黄色;
⑤加1 ml 1%淀粉指示;
⑥继续用0.1 N硫代硫酸钠滴定至淡蓝色为终点(记录总体积V)
2. 计算:
工作液浓度(%)= 300×(20- V) /7.5
十、故障处理
现 象 | 原 因 | 改 善 措 施 |
有痕迹或条纹 | 清洗不理想 | 保证所有进银保护剂溶液内的工件已彻底清洗 |
水洗槽被污染 | 以温水洗代替或增加水流速度 | |
工件末能通 过防腐试验
| 测试保护剂浓度 | 调整银保护剂到标准浓度 |
检查温度 | 调整温度50度 | |
浸渍时间太短 | 增加浸渍时间 | |
水洗温度高于40度 | 降低温度至40度 |
十一、包装规格
银保护剂 5 L/桶、25 L/桶
(注意:本资料内所有建议都是以本公司的实验室及资料作为标准,现场由于操作及设备的差异,故本公司不能保证及不能负责任何不良结果。同时,该资料也不能作为侵犯版权的证据。)