高稳定硫酸盐镀哑光锡添加剂
Kmk-1123
一、产品特性:
1、 哑锡添加剂属于高级硫酸盐哑锡添加剂,性能与国外优良的添加剂相当。
2、 添加剂含非酚类特效稳定因子,镀液不产生四价锡离子,所以镀液不会浑浊,镀液长期使用稳定。
3、 镀液分散性能优良,20-40℃1安培4分钟,哈氏试片整片为结晶细腻无烧焦,银灰色哑光镀层。
4、 镀层结晶细腻,抗蚀性能优良,经280℃,3分钟高温老化后,镀层不变色(底镀层为高温镍底),可焊性能不下降。
5、Kmk-1123添加剂中富具含非酚特效稳定因子,所以镀层特别抗高温,在普通镍打底镀层280℃烘烤3分钟不变色。
二、产品适用于:
1、 电路板制线镀防蚀纯锡;
2、 电子产品零件滚、挂镀哑光纯锡;
3、 带材、线材高速镀哑光纯锡。
三、工艺条件:
挂镀 | 滚镀 | 连续镀 | |
硫酸亚锡(分析纯) | 15-35g/L | 20-40 g/L | 80—100g/L |
浓硫酸(分析纯) | 100-140g/L | 100-140g/L | 80—120g/L |
Kmk-1123添加剂 | 20-40 ml/L | 20-40 ml/L | 20-40 ml/L |
温度 | 20-45℃ | 常温 | 35-45℃ |
电流密度 | 0.5—2A/d㎡ | 0.5—2A/d㎡ | 带、线材10—20A/d㎡ |
添加剂耗量 | 300—400 ml/千安·小时 | 300—400 ml/千安·小时 | 300—400 ml/千安·小时 |
四、工艺流程:
前处理—镀锡—清洗—清洗—清洗—磷酸三钠洗白(磷酸三钠30—40g/L;
温度:50—60℃;时间:10—20秒)—清洗—清洗—清洗—甩干。
备注:
选用防变色处理(锡保护剂40—60ml/L, 温度:50—60℃;时间:10—20秒)—清洗—清洗—清洗—纯水洗(60—70℃)—甩干。
五、 镀液配制:
将计量的市售纯净水倒入镀槽中,将计量的精制浓硫酸在不断搅拌下,倒入镀槽中,立即将计量的硫酸亚锡倒入槽中,并不断的搅拌,直至完全溶解。待溶液冷却至室温(小于40℃),加入所需添加剂即可电解试镀。
注意事项:
必须使用分析纯硫酸、硫酸亚锡,否则将严重影响镀层白度
六、硫酸盐镀锡分析方法
SnSO4
取5 ml镀锡液,放入100 ml的锥形烧瓶中,加稀盐酸(6N)20ml,加入5 ml淀粉指示剂溶液,滴定0.1 N 碘化钾在紫色端点
SnSO4=(滴定的碘化钾 ml ) x 碘化钾当量浓度 x 2.15
H2SO4
取 5ml镀液放入250 ml 的锥性烧瓶中,加水50ml,加入5滴甲基红色指示剂,滴定1.0 N氢氧化钠溶液直到颜色由红变黄.
H2SO4=(滴定氢氧化钠ml) x (氢氧化钠当量浓度) x 9.8